半导体性能分析读书报告

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问:半导体是一种什么样的才料?作用是什么?有什么优缺点?
  1. 答:导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电导率在10(U-3)~10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感,在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质,才制造出功能多样的半导体器件。 半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。半导体材料按化学成分和内部结构,大致可分为以下几类。1.元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代,锗在半导体中占主导地位,但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差,到60年代后期逐渐被硅材料取代。用硅制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件。因此,硅已成为应用最多的一种增导体材料,目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。2.化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多,重要的有砷化镓、磷化锢并信、锑化锢、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。其中砷化镓是制造微波器件和集成电的重要材料。碳化硅由于其抗辐射能力强、耐高温世枝和化学稳定性好,在航天技术领域有着广泛的应用。3.无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料,分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。这类材料具有良好的开关和记忆特性和很强的抗辐射能力,主要用来制造阈值开关、记忆开关和固体显示器件。4.有机增导体材料已知的绝返轮有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,目前尚未得到应用 。
  2. 答:半导体
    导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,叫做半导体.
    例如:锗、硅、砷化镓等.
    半导体在科学技术,工农业生产和生活中有着广泛的应用.(例如:电视、半导体收音机、电子计算机等)
    半导体的一些电学特性
    ①压敏性:有的半导体在受到压力后电阻发生较大的变化.
    用途:制成压敏元件,接入雀贺电路,测出扒哪电流变化,以确定压力的变化.
    ②热敏性:有的半导体在受热后电阻随温度升高而迅速减小.
    用途:制成热敏电阻,用来测量很小范围内的温度变化.
    ③光敏性,有的半导体在光照下电阻大为减小.
    用途:制成光敏春岁码电阻,用于对光照反映灵敏的自动控制设备中.
问:半导体温度稳定性差的原因,另外是受多子还是少子影响
  1. 答:温度稳定性差的原因:
    1、少数浓度与温度有关。(随着温度的升高而变窄)
    2、禁带宽度与温度有关。(随着温度的升高而呈指数式增加)
    主要是受多子影响。半导体禁带宽度小,受热后外层成键电子容易跃迁到激发态成为参与导电的载流子,导电性能提高,所以温度稳定性差。所以多兆带子起主要作用。
    半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
    半导体的重要性是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的有硅、锗、等,而硅更是各种半导体材料中,在差哪商业应用上最具有影响力的一种。
    相关内容解释
    温升是指电动机在额定运行状态下,定子绕组的温度高出环境温度的数值(环境温度规定为35℃或40℃以下,如果铭牌上未标出具体数值,则为40℃)。
    导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移,导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的判断条件是在所有测试点在1个小时测试间隔内前后温差不超过2K,此时测得任意测试点的温度与测试最后1/4周期环境温度的差值称为温升,单位为K。
    为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性,通常会测试其重要元件(等)的温升,将被测设备置于高于其额定工虚猜码作温度(T=25℃)的某一特定温度(T=70℃)下运行,稳定后记录其元件高于环境温度的温升,验证此产品的设计是否合理。
    产品中:电动机的额定温升,是指在设计规定的环境温度(40℃)下,电动机绕组的最高允许温升,它取决于绕组的。
  2. 答:导致半导体性能温度稳定性差的主要原因有二:(1)禁带宽度与温度有关(一般,随着温度的升高而锋巧变窄);(2)少数载流子浓度与温度有关(随着温度的升高而指辩宴数式增加).
    是受多子的影响,容易混淆,因为在一个半导体器件里携基银多子也不确定是空穴还是电子.
问:半导体有哪些导电特征?
  1. 答:1、半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。
    2、常见的半导体有热敏电阻(如钴、锰、镍等的氧化物)、光敏电阻(如镉、铅等的硫化物与硒化物)。
    3、 在纯净的半导体中掺入微量的某种杂质后,它的导电能力就可增加几十万甚至几百万倍。例如在纯硅中掺入百万分之一的硼后,硅的电阻率就大大减小,利用这种特性制成了各种不同的半导体器件,如二极管、双饥备极型晶体管、场效晶体管及晶闸管等。
    4、本征半导体就是完全纯净的、晶格完整的半烂歼毁导体。
    5、在本征半导体的晶体结构中,原子之间以共用电子对的形式构成共价键结构。共价键中的电子在获得一定能量后可挣脱原子核的束缚成为自由电子,此时该共价键就留下一个空位,成为空穴。自由电子和空穴都称为载流子。
    6、当半导体两端加上外电压时,半导体中将出现电子电流、空穴电流,即同时存在着电子导电和空穴导电。这是半导体导电的最大特点,也是半导体和金属在导电原理上的本质差别。
    7、本征半导体中的自由电子和空穴总是成对出现,同时又不断复合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡。
    8、N型半导体是在硅或锗的晶体中掺入磷(或其他五价元素),半导体中的自由电子数目大量增加,自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式,也称作电子半导改肢体。在N型半导体中,自由电子是多数载流子,而空穴是少数载流子。
    9、P型半导体是在硅或锗晶体中掺入硼(或其他三价元素),半导体中形成了大量空穴,空穴导电成为主要的导电方式,也称作空穴半导体。在P型半导体中,空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子。
    10、不论是N型半导体还是P型半导体,虽然它们都有一种载流子占多数,但是整个晶体仍然是不带电的。
  2. 答:热敏特性:随着环境温度的升高,半导体的电阻率下降,导电能力增强.
    (2)光敏特性:有些半导体材料(硫化铜)受到光照时,电阻率明显下羡型信降,导电能力变得...
    (3)掺杂特性:在纯净的半导体中掺租桐入某种合适的微兄轮量杂质元素,就能增加半导体中载流...
    (4)其他敏感特性:有些半导体材料具有压敏、磁敏、
  3. 答:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。
  4. 答:一般情况下的话,我觉得像这个的半导体有哪些导电的特征,我觉得像这款的话,还是会有三个方面觉得特征
  5. 答:半导体主要有州销早三个特性,即光敏特性.热敏册雀特性和掺杂特性。所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时,其导电性能大大增强;光芒移开后,其导电性能大大减弱。所谓热敏特性是指外界环境温度升高时,半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。所谓掺杂特性是指在纯净的半导体中,如斗穗果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增。
  6. 答:半导体主要有州销早三个特性,即光敏特性.热敏册雀特性和掺杂特性。所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时,其导电性能大大增强;光芒移开后,其导电性能大大减弱。所谓热敏特性是指外界环境温度升高时,半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。所谓掺杂特性是指在纯净的半导体中,如斗穗果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增。
  7. 答:1.半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。
    2.常见的半导体有热敏电阻(如钴、锰、镍竖薯等的氧化物)、光敏电阻(如镉、铅等的御差硫化物与硒化物)...
    3.在纯净的半导体中掺入微量的某种杂质后,它的导电能力就可增加几十万甚至几百万倍。余拆者例...
    4.本征半导体就是完全纯净的、晶格完整的半导体。
  8. 答:热敏性:当环境温度升髙时,导电能力显著增强。
    光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化。
    掺杂性:当纯诤的半导体中掺入某些适量杂质,导电能力明显改变。
    2. 本征半导体
    制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗,它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材料提纯(去掉杂质)并形成单晶体后,所有原子在空间 便基本上整齐排列。半导体一般都具有这种晶体结构,所以半导体也称为晶体。 本征半导体就是完全纯诤的、具有晶体结构的半导体。
    (1)本征半导体的原子结构及共价键
    在本征半导体中,相邻的两个原子的一对最外铅知层电子成为共用电子,这样的 组合称为共价键结构,如图1-1所示。共价键内的两个电子是由卜局相邻的原子各用一个价电子组成,称为束缚电子。这样每个原子核最外层等效有8个价电子,由于价电子不易挣脱原子核束缚而成为自由电子,因此本征半导体导电能力较差:
    (2)本征激发现象
    在热力学温度oK(-273°C)时,本征半导体中的每个价电子都被束缚在共 价键中,不存在自由运动的电子,本征半导体相当于绝缘体。当温度升高或受到 光的照射时,价电子能量増高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚而参与导电, 成为自由电子。与此同时,在该共价键上留下了一个空位,这个空位称为空穴。 这种现象称为本征激发(也称热激发)。因热激发而出现的自由电子和空穴是同 时成对出现的,称为电子一空穴对,如图1-2所示。温度越高,产生的电子一空 穴对数目就越多,这就使得游离型激让的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复 合。
  9. 答:常用的半导胡亏体材料是单晶硅和单晶锗。所谓单晶,是指烂耐整块晶体中的原子按一定规则整齐地排列着的晶体。非常纯净的单晶饥做春半导体称为本征半导体。
  10. 答:纯净的半导体材料岩颤在绝对零汪携度(一273℃)时,其内部没有载流子可供导电,此时的半导体与绝缘体非常相似。但是,随着外加条件的改变(如环境温度、光照增困枣伏强、掺杂等),半导体中就会出现载流子,从而具有一定的导电能力。
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